Полиимид является слабополярным среднечастотным материалом, поскольку его tg
=0,003. Полиимид обладает повышенным влагопоглощением, и, вероятно, поэтому диэлектрические потери уменьшаются с повышением температуры: так, при 493 К его tg =0,0006. Полиимид выпускается в различных видах:1. Пленка толщиной 8 ... 100 мкм, в том числе фольгированная, предназначенная для гибких печатных плат, шлейфов и подложек тонкопленочных ГИС.
2. Лак ПАК, стойкий после высыхания при 470 ... 520 К, ограниченно при 573 К, кратковременно при 670 К.
3. Пресс-материал для получения изделий горячим прессованием при 590 К и давлении 100 МПа.
4. Пенопласт (пенополиимид) с плотностью 0,8 ... 2,5 г/см5, применяющийся в качестве тепло- и электроизоляционного материала для температур 90 ... 520 К-
5. Стеклопластик на основе полиимида, стойкий до 670 К, и углепластик, не теряющий механической прочности при 550 К.
6. Изоляционная лента, стойкая при температуре до 500 К.
Недостаток полиимида—повышенное влагопоглощение (1... 3% за 30 сут.), поэтому он нуждается в технологической сушке (особенно при изготовлении изделий из пресс-порошков) и защите.
Первымиреактопластами, полученными около 100 лет назад, были фенолформальдегидные смолы (ФФС). Компонентами этих смол являются фенол и формальдегид, реакция поликонденсации которых происходит при нагреве до 450 .. - 470 К. Известны два типа ФФС— резольные и новолачные, несколько отличающиеся по свойствам. Исходным сырьем для ФФС является каменный уголь, что и объясняет дешевизну и постоялый рост производства, особенно в виде теплоизоляционных пенопластов для строительной промышленности. В электронике ФФС широко применяются для изготовления слоистых пластиков, покрытий и красок (лак на основе ФФС называется бакелитовым), деталей электроизоляционной аппаратуры, сепараторов аккумуляторов и т. д.
Удельное сопротивление отвержденной ФФС — 1012 ... ... Ю13 Ом-см, tg
= 0,015 при f=106 Гц, электрическая прочность 10 ... 18 МВ/м, =10 ... —11 (50 Гц) и =6 (106 Гц). Диапазон рабочих температур 210 ... 470 К. Композиции на основе ФФС и рубленного углеродного волокна (углепрессволокнит) обладают повышенной нагревостойкостью — кратковременно до 800 К. Широко применяются в радиоэлектронике гетинакс и текстолит—слоистые пластики на основе ФФС с бумажным и тканевым наполнителями. Недостатки ФФС—хрупкость, высокая вязкость олигомеров и высокая температура отверждения.Эпоксидные смолы — продукт поликонденсации многоатомных соединений, включающих эпоксигруппу кольца
Благодаря высокой реакционной способности этих колец отверждение эпоксидных олигомеров можно осуществить с помощью многих соединений и таким образом варьировать температурно-временные режимы обработки и свойства пластмассы. Для холодного отверждения эпоксидных олигомеров применяют алифатические полиамины в количестве 5 ... 15% от массы олигомера. Жизнеспособность смеси низкая (1 ... З ч), длительность отверждения, наоборот, высокая—24 ч, причем степень полимеризации при этом лишь 60 ... 70% и продолжает увеличиваться еще в течение 10 ... 30 сут.
Реакция отверждения смол с алифатическими полиаминами экзотермична: в большом объеме может произойти саморазогрев до температуры выше 500 К, что приводит к деструкции полимера и растрескиванию изделия. Поэтому предпочтительнее горячее отверждение, которое осуществляют ароматическими полиаминами (15 ... 50% от массы) с нагревом до 370 ... 450 К в течение 4 ... ...16 ч, ангидридом (50..100%, 39…450 К, 12... 24 ч) или синтетическими смолами (25 ... 75%, 420 ... 480 К, 10 мин ... 12 ч). При изготовлении изделий важно избегать как недоотверждения, которое проявляется в повышенных диэлектрических потерях и недостаточной жесткости, так и переотверждения, сопровождающегося потерей эластичности. Достоинства эпоксидов состоят в отсутствии побочных продуктов и очень малой усадке (0,2 ... 0,5%) при отверждении, высокой смачивающей способности и адгезии к различным материалам. Механическая прочность, химическая стойкость, совместимость с другими видами смол и олигомеров (ФФС, кремнийорганическими полимерами), большой выбор отвердителей и других добавок—качества, которые делают эти материалы незаменимыми во многих отраслях техники. Если учесть также их высокие диэлектрические и влагозащитные свойства, становится понятным, почему именно эпоксидные смолы стали основным герметизирующим материалом радиокомпонентов и МЭА и связующим главного слоистого пластика РЭА—стеклотекстолита. Немаловажно, что эпоксидные олигомеры могут быть очищены от примесей, а это сводит к минимуму вредное влияние на поверхность полупроводниковых приборов. Наконец, эпоксидные смолы (отвержденные) оптически прозрачны и широко применяются в оптоэлектронных приборах (фотоприемниках, светодиодах, оптопарах),
Свойства эпоксидных смол изменяют в широких пределах, используя различные добавки, которые делятся на следующие группы:
· пластификаторы—органические соединения — олигомеры, действующие как внутренняя смазка и улучшающие эластичность и предотвращающие кристаллизацию, отделяя цепи полимера друг от друга;
· наполнители—в небольших количествах вводятся для улучшения прочности и диэлектрических свойств, повышения стабильности размеров, теплостойкости;
· катализаторы—для ускорения отверждения;
· пигменты—для окрашивания.
Компаунды могут быть жидкими и порошкообразными, они имеют узкое назначение и поэтому выпускаются многие десятки их типов, которые можно сгруппировать следующим образом: герметики, заливочные, пропиточные, эластичные, тиксотропные.
Недостатки реактопластов: сравнительно высокое значение tg
, неприменимость в качестве диэлектриков СВЧ-техники; неполная воспроизводимость технологических свойств олигомеров так как число эпоксигрупп непостоянно, а это сказывается на температуре и длительности отверждения.СЛОИСТЫЕ ПЛАСТИКИ
Печатные платы (ПП) являются типовыми несущими конструкциями современной РЭА и ЭВА. Печатная плата представляет собой слоистую структуру, в состав которой входит диэлектрическое основание и печатные проводники (медная фольга). Основания ПП изготавливают из слоистых пластиков—композиций, состоящих из волокнистого листового наполнителя — бумаги, ткани, стеклоткани, пропитанных и склеенных между собой различными полимерными связующими. Слоистые пластики отличаются от других материалов тем, что применяемый наполнитель располагается параллельными слоями. Такая структура обеспечивает высокие механические характеристики, а использование полимерных связующих—достаточно высокое удельное электрическое сопротивление, электрическую прочность и малое значение tg6.
В зависимости от материала связующего и наполнителя различают несколько типов слоистых пластиков (см. таблицу).
Наиболее дешевый материала диэлектрических оснований— гетинакс — обладает высокими диэлектрическими свойствами, находит широкое применение в бытовой радиоаппаратуре. Его недостатком традиционно считается повышенное влагопоглощение (1,5 ... 2,5%) через слои бумаги или из открытых их торцевых срезов, а также сквозь полимерное связующее. Выпускается гетинакс на основе ацетилированной бумаги, обладающей повышенной влагостойкостью и способной заменить стеклотекстолиты. Гетинакс для ПП имеет толщину 1 ... 3 мм и не расслаивается при нагреве до 533 К (260 °С) в течение 5 ... 7 с.
Наименование слоистого пластика | Наполнитель | Связующее |
Гетинакс | Пропиточная бумага толщиной 0,1 мм | Фенолформальдегидная смола (ФФС) |
Текстолит | Хлопчатобумажная и синтетическая ткани (саржа, бязь, шифон, бельтннг, лавсан) | ФФС |
Стеклотекстолит | Стеклоткани из бесщелочного алюмоборосиликатного стекла | Совмещенная, эпоксидная и ФФС- Совмещенная эпоксикремнийорганическая смола |
Текстолит обладает более высокой прочностью при сжатии и ударной вязкостью и поэтому используется также в качестве конструкционного материала, и его выпускают не только в виде листов, но и плит толщиной до 50 мм.
Стеклотекстолиты благодаря ценным свойствам наполнителя обладают наиболее высокой механической прочностью, теплостойкостью и минимальным влагопоглощением. Они имеют лучшую стабильность размеров, а электрические свойства остаются высокими и во влажной среде. Вледствие необычной твердости поверхности стеклотекстолиты износоустойчивы.
Выпускается несколько десятков марок стеклотекстолитов, предназначенных для разных целей, в том числе повышенной нагревостойкости, тропикостойкости, гальваностойкости, огнестойкости, с металлической сеткой. Обычные марки фольгированного стеклотекстолита облицованы медной фольгой толщиной 35 ... 50 мкм, для полуаддитивной технологии выпускается теплостойкая модификация с фольгой толщиной 5 мкм. Для той же технологии можно применять листовой нефольгированный стеклотекстолит с адгезионным слоем, обладающим неограниченной жизнестойкостью.