Резистор R20, являющийся частью нагрузки транзистора VT11, подбирают в зависимости от примененной динамической головки. Его сопротивление должно быть таким, чтобы усилитель при полностью введенном регуляторе громкости (R19) не перегружался и не грелись выходные транзисторы VT15 и VT16.
3.2.Технологический процесс на монтаж платы.
Техпроцесс - составная часть производственного процесса, непосредственно связанного со сменой состояния продукта.
1. Комплектовочная операция;
2. Контрольная операция;
3. Подготовительная операция;
4. Промывка;
5. Клейка;
6. Сушка;
7. Монтажная операция;
8. Промывка;
9. Контрольная операция.
1. Комплектовочная операция. Скомплектовать сборку из радиоэлементов, согласно комплектовочной карте или спецификации чертежа. Комплектацию радиоэлементов производить с помощью браслета.
2. Контрольная операция. Осуществить контроль деталей, проверить плату, сопроводительную документацию.
3. Подготовительная операция. В нее входит формовка и лужение выводов.
4.Промывка. Промывку плат от конденсирующего покрытия осуществляют спиртовой смесью при помощи кисточки. Срок хранения конденсированной платы до покрытия ее лаком не должен превышать 45 дней.
5. Клейка. Подкладку под транзисторы устанавливают предварительно обмазав клеем ВК-9, после чего сушат.
6. Сушка. Клей ВК-9 сушат 3 часа в специальной печке.
7. Монтажная операция. Установить радиоэлементы на печатную плату, согласно монтажной схеме, причем номиналы элементов должны быть отчетливо видны. Пайку осуществляют припоем ПОС-61, предварительно нанеся на место пайки флюс, причем в минимальном количестве. Используя флюс ФКСП. Время пайки 2-3 секунды, температура 245° С. Транзисторы начинают паять с базового вывода, затем коллектор и эмиттер. Расстояние от печатной платы до корпуса не менее 1,5 мм. Микросхемы начинают паять от "ключа" и продолжают паять в шахматном порядке. Пайка должна быть скелетной или конусной, не иметь раковин, быть ровной и блестящей.
8. Промывка. Осуществлять промывку плат от флюса или канифоли необходимо спирто-бензиновой смесью при помощи кисточки.
9. Контрольнаяоперация. Осуществить контроль плат на соответствии чертежа. Номиналы элементов должны хорошо просматриваться и соответствовать номиналам радиоэлементов на спецификации.
Предъявить печатную плату с установленными на ней элементами в ОТК.
Графическая часть.