Технология сборки и монтажа печатных плат (стр. 6 из 8)

3. Групова пайка:

а)обезжирення;

б)висушування;

в)флюсування;

г)висушування;

д)пайка;

е)промивка;

ж)висушування;

4. Допайка.

5. Остаточна промивка.

6. Контроль.

ІІІ схема

1. Заготівельні операції:

а)підготовка радіодеталей на конвейєрі;

б)складання печатної плати;

2. Встановлення радіоелементів на конвейєрі:

а)встановлення радіоелементів з циліндричною формою корпусу

за допомогою укладальної головки;

б)встановлення діодів за допомогою укладальної головки;

в)встановлення транзисторів за допомогою укладальної головки;

г)встановлення радіоелементів, що не підлягають механізації

вручну;

д)контроль правильності встановлення радіоелементів і деталей;

3. Групова пайка.

4. Допайка.

5. Остаточна промивка.

6. Контроль.

Типові операції

Як видно з приведених схем технологічних процесів, вони виразно розділені по видам робіт, типові операції які мають спадковість в кожній схемі.

Типові операції складання і монтажу апаратури на печатних платах мають визначену структуру, яка показана нижче.

Операції підготовки радіоелементів широкого застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів по номіналам “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка виводів.

3.Підрізка виводів.

4.Зачищення виводів.

5.Вкладка радіоелементів в технологічну касети.

6.Лудження виводів радіоелементів.

7.Формування виводів радіоелементів.

Операції підготовки радіоелементів вузького застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка дротяних виводів радіоелементів.

3.Підрізка виводів радіоелементів.

4.Зачищення дротяних виводів.

5.Лудження виводів радіоелементів.

6.Формування дротяних виводів радіоелементів.

7.Формування стрічкових виводів.

8.Підрізка стрічкових виводів.

9.Формування виводів діодів.

10.Формування виводів транзисторів.

Операції складання печатних плат.

1.Встановлення на плату пустотілих заклепок-пістонів.

2.Встановлення на плату контактів.

3.Встановлення на плату перемичок.

4.Встановлення штирів.

5.Встановлення на плату радіоелементів.

6.Підготовка виводів радіоелементів.

7.Встановлення на плату діодів.

8.Доскладання плати.

9.Контроль правильності і якості встановлення радіоелементів.

Операції пайки монтажних з’єднань на печатних платах.

1.Обезжирення плати.

2.Флюсування місць пайки.

3.Пайка з’єднань на платі.

4.Допайка з’єднань.

5.Промивка плати.

6.Висушування плати.

Вибір схеми процесу

Схема процесу вибирається в залежності від конструктивних відмінностей печатної плати, а також серійності виробництва.

Перша схема рекомендується при виготовленні вузлів з двостороннім розташуванням радіоелементів і деталей відносно плати, а також вузлів, в яких виводи радіоелементів не підгинаються після їх встановлення на плату.

Друга схема рекомендується при виробництву вузлів, корпуси радіодеталей яких встановлюють на відстані від поверхні плати, а також вузлів, корпуси радіоелементів яких встановлюють щільно до поверхні плати, але по економічній ефективності їх недоцільно переводити на механізоване складання.

Третя схема. Ця схема процесу припускає високу технологічність конструкції вузлів для забезпечення механізованого складання і представляє собою прогресивний технологічний процес.

Четверта схема має обмежене використання з погляду незначного об’єму виготовлення вузлів для двоплатної конструкції.

4 Розрахунок типових ділянок складання і монтажу печатних

плат в умовах дрібносерійного і серійного виробництва

Програма запуску

При складанні і пайці печатних плат мають значне місце технологічні затрати, в зв’язку з чим розрахунок ділянок повинен виконуватись на програмі запуску, визначаючи по формулі:

N_S=N*j , (2)

де N_S– річна програма запуску, шт.; N – річна програма випуску,шт.;

j – коефіцієнт технологічних витрат.

Кількість робочих місць, виробничих робітників і обладнання

Кількість робочих місць на кожній операції визначається по формулу:

С=N_S*t/Ф , (3)

де С – кількість робочих місць на операції; t – трудомісткість виконання операції, год.; Ф – річний фонд часу робочого місця (при двозмінному розкладі праці), год.

Коефіцієнт завантаження робочих місць і обладнання визначається по формулі:

J_З = С_Р / С_ПР , (4)

де J_З – коефіцієнт завантаження; С_Р – розрахункова кількість робочих місць; С_ПР – прийнята кількість робочих місць.

Число виробничих робітників визначається по формулу:

К_Р= N_t/Ф_Р , (5)

де К_Р – потрібне число виробничих робітників; N_t – загальний об’єм виробництва на ділянці, чол/год; Ф_Р – річний фонд робітника, год.

Технологічне планування і організація праці на ділянках

Робочі місця на ділянках розташовують по ходу технологічного процесу, які оснащують верстаками з габаритними розмірами 1250*750*800; верстак складається з рами і двох стійок, які кріпляться до неї. Зверху мається кришка кольору "слонова кістка". На робочих місцях, призначених для лудження, пайки і промивки, необхідно вмонтовувати місцеву вентиляційну витяжку.

Ділянка виготовлення печатних плат оснащується горизонтально замкненим конвейєром періодичної дії.

Робочі місця постачають деталями і матеріалами двічі за зміну, а точніше до початку роботи і в обідню перерву. Ці матеріали поступають на робочі місця із загальноцехової матеріальної комори. Безперервну роботу ділянки забезпечують необхідним заставленням в коморах, величина якого визначається характером виробництва.

Настільні ручні пристрої використовують для підготовки елементів малого застосування, а напівавтомати і автомати – для елементів широкого застосування.

Лудження виконують на напівавтоматичному обладнанні для пайки типа АП-4 (серійне виробництво), або у ваннах для лудження (дрібносерійне).

Складні плати з складально-монтажної дільниці поступають в окремі пайки, де роблять:

а) пайку плат на обладнанні АП-4 з наступною пайкою на робочому

місці не пропаяних місць;

б) промивку плат;

в) перевірку якості пайки і монтажу кваліфікованими працівниками

та контролерами.

Готові плати поступають в комору готових виробів.

Додаток 1

Фази процесу пайки

повітря

окисний шар

основний метал

флюс

змащування окисленої поверхні металу флюсом

основний метал

відновлена поверхня металу

основний метал

рідкий припой

змащування припоєм металічної поверхні

основний метал

припой

зона сплавлення

основний метал

Додаток 2

Методи паяння

а) б)

в) г)

д) е)

є) ж)

а – пайка зануренням з вертикальним переміщенням;

б – пайка зануренням з нахилом плати;

в – пайка протягуванням;

г – пайка із застосуванням коливального руху;

д – пайка зануренням з маятниковим рухом плати;

е – пайка методом sylvania;

є – каскадна пайка;

ж – пайка хвилею по принципу стікання припою.