Хотя AMD по-прежнему не выпускает беспроводных модулей, компания взяла современный чипсет AMD 780G и переделала его под мобильную сферу. По имеющейся у нас информации, платформа не будет потреблять меньше энергии, чем современный чипсет Intel GM965 (Crestline) или даже грядущая платформа Montevina, но решение AMD может оказаться очень эффективным по энергопотреблению при воспроизведении HD-видео благодаря относительно мощному интегрированному графическому ядру Radeon HD 3200. Его, конечно, недостаточно для современных требовательных игр, но перед нами, определённо, одно из самых мощных интегрированных решений с поддержкой DirectX 10, что, опять же, важно для сертификации Windows Vista Premium Ready. Да и поддержка гибридной графики под названием PowerXpress тоже является козырем в рукаве.
Конечно, AMD не может конкурировать с процессорами Intel по производительности, однако не стоит забывать, что любого эффективного двуядерного CPU на средней тактовой частоте сегодня вполне достаточно для ноутбука для массового рынка. Если вы добавите к этому мощную логику с интегрированной графикой, такую, как AMD780G, то чипсет способен сыграть весьма немаловажную роль в успехе Puma. AMD уже объявила, что к выходу на рынок готовы более сотни дизайнов на основе Puma.
Важным элементом успеха является поддержка гибридной графики со стороны чипсета 780G, известного как PowerXpress. Когда вы работаете от аккумулятора, ноутбук будет использовать эффективное по энергопотреблению, но не самое быстрое интегрированное решение Radeon HD 3200. Когда вы подключаете компьютер к электрической розетке, то система может активировать (опциональный) дополнительный GPU Radeon HD 3400. Вероятно, будут и более скоростные GPU, но пока нет информации о возможных вариантах. Встроенное графическое ядро Radeon HD 3200 и раздельный чип могут работать в режиме Crossfire, увеличивая графическую производительность в гибридном режиме. Вполне понятно, что можно ожидать почти идеальной комбинации эффективной по энергопотреблению интегрированной графики для использования в дороге, а также раздельной видеокарты, чтобы поиграть, если есть питание от сети. Чипсет AMD780G поддерживает также PCI Express 2.0, этот стандарт тоже может внести свой вклад в энергопотребление, управляя количеством линий и их частотой. Чипсет работает с процессором по интерфейсу HyperTransport 3.0 и поддерживает интегрированную NAND-флэш-память, которая у AMD называется HyperFlash. AMD планирует использовать южный мост SB700, который сложно назвать мобильным, зато он предоставляет большое количество таких интерфейсов, как 14x USB 2.0, один канал UltraATA, шесть портов SATA/300 (важно для опциональных портов eSATA) и наследственную шину PCI.
Что делает Intel?
Intel же представить мобильную платформу следующего поколения на Computex 2008. Новая платформа называется Montevina, она заменит текущую платформу Santa Rosa. Santa Rosa основана на процессоре Penryn (Core 2 Duo на 45 нм и FSB800), чипсете Crestline (PM/GM965 с поддержкой DDR2-667) и беспроводном модуле Kedron (4965AGN), добавим к этому и флэш-модуль Robson (512 Мбайт или 1 Гбайт флэш-памяти TurboMemory). Всё, что носит название Centrino или Centrino Pro, построено на этих компонентах.
Montevina эффективно представит новое поколение Centrino. Первая инновация - переход с 90-нм на 65-нм техпроцесс для чипсета (Cantiga/PM45 и ICH9M). Intel станет первым производителем чипсетов, который представит 65-нм логику, именно поэтому можем ожидать существенной экономии энергии на уровне чипсета, что даст производителям большую гибкость при разработке инновационных дизайнов ноутбуков. Но экономия энергии может и не получиться из-за более высоких тактовых частот памяти (DDR2-800 или DDR3-1066), шины Front Side Bus (FSB1066 на 266 МГц) и процессоров Penryn (Core 2 Duo T9000, 2,26-3,06 ГГц, как предполагается), хотя, конечно, память DDR3 более экономичная, чем DDR2. Кроме того, новые процессоры T9000 Penryn будут доступны в пяти вариантах энергопотребления, да и процессорный гигант впервые представит мобильные четырёхъядерные модели.
Для беспроводной сети будет два варианта. Echo Peak - полноценный беспроводный модуль с поддержкой WiMAX; Shirley Peak - менее сложное решение без поддержки WAN/WiMAX.
Классификация Intel Core 2 по энергопотреблению:
| QX | Экстремальная производительность | Четыре ядра | >40 Вт |
| X | Экстремальная производительность | Два ядра | >40 Вт |
| T | Высокая производительность | Два ядра | 30-40 Вт |
| P | Баланс производительности и энергопотребления | Два ядра | 20-30 Вт |
| L | Высокая эффективность энергопотребления | Два ядра | 12-19 Вт |
| U | Сверхвысокая эффективность энергопотребления | Два ядра | <12 Вт |
Шестиядерные процессоры Intel Xeon X7460.
Скоро, совсем скоро корпорация Intel начнет массовые поставки шестиядерных процессоров для серверного сегмента рынка. Это должно произойти в сентябре 2008 года. Первые шестиядерные процессоры, Xeon X7460 (кодовое название Dunnington), состоят из более чем 1,9 миллиардов транзисторов и работают на частоте 2,53 ГГц. Xeon X7460 будут оснащены тремя мегабайтами кеш L2 и шестнадцатью мегабайтами кеш L3. Между прочим, согласно заявлениям Intel, системы на базе Xeon X7460 установили несколько мировых рекордов быстродействия. Цена Intel Xeon X7460 пока неизвестна. Будем надеяться, что и настольный сегмент не будет забыт, и шестиядерные (а потом и восьмиядерные) процессоры приживутся в материнских платах компьютерных энтузиастов.
Платы для Intel Core i7 будут с 3, 4 и 6 слотами памяти.
Как стало известно для процессоров Intel Core i7, основанных на микроархитектуре Nehalem, будут выпускаться платы, содержащие три,четыре или шесть слотов для памяти DDR3. Это объясняется тем, что процессоры Core i7 содержат в себе контроллер памяти, поддерживающий трёхканальный режим. Соответственно, для полноценной работы трёхканального режима, количество памяти на плате должно быть кратно трём. Однако, инженеры Intel нам пояснили, что возможно будет использовать и платы, оснащённые четырьмя слотами. При этом память, набранная четырьмя модулями, будет также работать в трёхканальном режиме, но последний модуль будет адресоваться особым образом, в разделённом режиме, а производительность памяти снизится. Можно с уверенностью предположить, что основные производители модулей памяти предложат потребителям наборы по три плашки, специально для будущих платформ. Но не стоит ожидать, что таких наборов поначалу будет много. В любом случае, миграция с двухканальной на трёхканальную систему потребует некоторых размышлений.
Наиболее требовательным пользователям, планирующим работать с 64-битными операционными системами, разумнее всего будет обзавестись 6-модульными платами, в которые можно будет установить от 12 гигабайт (2 гигабайтными), до 24 гигабайт (4-гигабайтными, когда они появятся) модулями памяти. Либо же, как минимум, 6 гигабайт простыми 1-гигабайтными плашками DDR3. Также заметим, что память в ней была набрана модулями DDR3-1333 МГц. Это тоже интересно, ведь официально Core i7 будет поддерживать только память DDR3-1066.
Используемая литература:
1) Интернет ресурсы;
2) журнал “Железо”;
3) журнал “Мир ПК”;
4) журнал “ComputerBild”.