Анализ современных наборов микросхем системных плат платформы Intel (стр. 7 из 8)

Чипсеты Intel 975X, в частности, в самых оптимальных вариантах демонстрируют ограничение на уровне около 380 МГц. Да и первые версии BIOS существенно ограничивали возможности "дружественного для разгона" северного моста P965. Поскольку версия BIOS столь существенно сказывается на разгоне системы, всегда следует обновить прошивку перед разгоном. Подъём напряжения увеличивает силу сигнала, что улучшает стабильность и, конечно же, уровень тепловыделения. Очень щепетильно подошли к вопросу тепловыделения, ведь даже при минимальном повышении напряжения система должна оставаться стабильной. Весьма любопытно было встретить ситуацию, когда процессоры оставались стабильными почти при 70°C в штатном режиме, но при сильном разгоне сообщали о сбое вентилятора уже при температуре выше 55°C. Так что приходилось держать температуры на весьма низком уровне. После того, как нашли материнскую плату, способную поддерживать высокие частоты FSB, и систему охлаждения, способную справиться с повышенным уровнем тепла, оставалась память. Для соотношения частот FSB: память 1:1 нам требовались модули не ниже DDR2-667 (PC2-5300), что соответствовало частоте FSB 333 МГц, а лучше DDR2-800 (PC2-6400), которые бы стабильно работали на 400 МГц. Выбрав модули DDR2-1000 с задержками CL4-4-4-8, которые способны обеспечить разумную производительность на всех частотах, включая 1:1, двухканальный режим позволил памяти DDR2 обеспечить ту же производительность, что и FSB с учетверённой частотой.

С помощью штатного кулера мы смогли получить 3,1 ГГц при 387-МГц FSB и напряжении 1,45 В. Повышение напряжения приводило лишь к тому, что процессор быстрее перегревался. Переход на кулер Zalman CNPS9700 LED смог ощутимо снизить температуру, но мы смогли достичь лишь 3,15 ГГц при FSB 394 МГц и напряжении 1,48 В до перегрева. Водяное охлаждение Gigabyte 3D Galaxy II обеспечило более интересные результаты: 3,33 ГГц при шине FSB 417 МГц и 1,52 В!

Четыре ядра AMD против двух Intel.

Данный тест вновь вызовет бурю откликов наших читателей, поскольку он представляет собой сравнение, по сути, несравнимых вещей. Однако, всё же, этот тест очень важен, поскольку он отражает современное состояние рынка и отвечает на ряд важных вопросов о текущих предложениях AMD и Intel.

Возьмём наиболее эффективный четырёхъядерный процессор AMD Phenom X4 9350e на 2,0 ГГц и сравнить его с одним из самых быстрых процессоров Intel Core 2 Duo E8500 на частоте 3,16 ГГц.

Поначалу такое сравнение выглядит довольно странно: действительно, зачем сравнивать 3,16-ГГц двуядерный процессор с 2,0-ГГц четырехъядерной моделью, тем более что первый выпускает Intel, а второй - AMD. Но смысл есть. По производительности у Phenom X4, определённо, есть потенциал, чтобы оставить Core 2 Duo далеко позади, но хотели проверить, будет ли это верно для повседневных приложений в реальных условиях, да и сможет ли Phenom дать высокую эффективность? Как показали тесты, два продукта имеют намного больше общего, чем можно было подумать с первого раза.

Сначала позвольте поговорить о том, в чём продукты различаются, начиная с их архитектур, которые вряд ли могли различаться сильнее. AMD использует оптимизированный 65-нм техпроцесс DSL SOI, а Intel уже некоторое время производит процессоры по 45-нм техпроцессу. AMD интегрировала контроллер памяти DDR2 и использует Socket AM2+ (940 контактов), хотя Intel по-прежнему опирается на Socket LGA775 и чипсет с контроллером памяти, который поддерживает DDR2 или DDR3. AMD оснастила процессор кэшем третьего уровня (L3), который является общим для всех вычислительных ядер, но у каждого ядра присутствует и собственный кэш L2. Intel, с другой стороны, разделяет кэш L2 между обоими ядрами, причём его ёмкость больше (6 Мбайт у процессора Intel против 4x 512 кбайт и 2 Мбайт L3 у AMD). Как подтвердили результаты тестов, 65-нм четырёхъядерный процессор AMD уступает по эффективности. Несмотря на полностью разную конструкцию, AMD Phenom X4 9350e и Intel Core 2 Duo E8500 работают с одинаковым тепловым пакетом (TDP) 65 Вт, который указывает на максимальное энергопотребление. Таким образом, оба процессора хорошо подходят для настольных ПК и HTPC, которые не нужно оснащать мощной системой охлаждения для надёжной работы. Для эффективного 45-нм техпроцесса Intel (P1266) достичь теплового пакета 65 Вт вряд ли составляет проблему, но для AMD та же самая цель требует процесса выборки кристаллов, поскольку 4-ядерная линейка Phenom X4 не такая эффективная, как 45-нм линейка Core 2. И выбранная модель e9530 is является экономичным вариантом Phenom X4. Также дополнительные ядра вряд ли обеспечивают линейную масштабируемость, то есть переход с двух ядер на четыре не даст удвоение вычислительной производительности, если не выполняются два условия: ваши приложения оптимизированы под многопоточность и не упираются в производительность других компонентов. Процессор AMD Phenom X4 на 2,0 ГГц обеспечивает прекрасную производительность для многопоточных приложений, но Core 2 Duo от Intel обеспечивает более высокую производительность на такт, да и тактовая частота 3,16 ГГц оказывается на 58% больше, что должно закрыть разницу в производительности и на приложениях, оптимизированных под многопоточность.

Поговорим немного о цене. Самый эффективный четырёхъядерный процессор AMD стоит столько же, сколько скоростной двуядерный процессор Intel. Цена в $200 (рекомендованная для международного рынка), вероятно, является максимальным количеством денег, которое готов потратить средний пользователь с обычным семейным бюджетом, учитывая, что цены продолжат падать. Выкладывание больших денег за процессор имеет смысл только в том случае, если вы используете какие-либо специфические приложения, которые требуют более высокой производительности. Core 2 Duo должен обеспечить более высокую эффективность энергопотребления, а Phenom X4 должен хорошо обогнать Core 2 во многих приложениях.

Тесты мобильных процессоров: AMD против Intel

Уже несколько лет существуют интерактивные тесты CPU, которые облегчают сравнение разных моделей центральных процессоров между собой. Однако по техническим причинам не смогли добавить в них мобильные процессоры. Если современные настольные материнские платы обычно поддерживают весь ассортимент настольных процессоров от AMD или Intel, то весьма сложно найти материнскую плату, которая позволила бы устанавливать процессоры под Intel Socket 479, а особенно, под AMD Socket S1. Но на данный момент удалось найти материнскую плату, которая поддерживает процессоры AMD Turion 64 X2, и это позволяет сравнить их напрямую с мобильными процессорами Core 2 Duo, а также с другими процессорами AMD и Intel в интерактивных тестах.

Все интерактивные тесты построены на платформах, позволяющих тестировать разные компоненты, когда они становятся доступными. Интерактивные тесты 3,5" жёстких дисков являются наилучшим примером: они проводятся на эталонной тестовой системе, которую используют практически для каждого обзора накопителей. Она не меняется уже несколько лет, чтобы обеспечить точное сравнение производительности разных винчестеров. Если все комплектующие для настольных ПК, те же процессор или видеокарту, можно легко протестировать на настольных платформах, то тестирование мобильных комплектующих не такое простое дело из-за ограниченных возможностей выбора платформы. Конечно, можно взять один ноутбук для теста большого ассортимента процессоров AMD или Intel. Однако он не сможет использовать такой же настольный жёсткий диск и видеокарту, которые используют для тестов настольных процессоров. А поиск ноутбука AMD или Intel, который смог бы работать с настольным винчестером и видеокартой, - задача ещё более трудная.

Хорошим выходом оказались так называемые мобильные решения для настольных ПК (mobile-on-desktop solutions, MoDT). Эти настольные комплектующие построены на "железе", ориентированном на мобильные ПК, поэтому они оптимизированы под высокую эффективность энергопотребления. Такие решения существуют на рынке уже несколько лет. Однако они предназначаются, как правило, для процессоров Intel из-за стратегии этой компании по продвижению единой платформы Centrino. Конечно, многие пользователи по-прежнему верят, что название Centrino относится к процессору, но это название целой платформы, состоящей из мобильного процессора, мобильного чипсета и беспроводного адаптера. Ситуация с процессорами AMD более хитрая, поскольку компания многие годы отказывалась от выпуска собственных чипсетов. Поэтому AMD зависела от чипсетов третьих сторон - от ATI, nVidia, SiS или VIA. Поэтому выбор материнских плат для мобильного AMD Socket S1 был, мягко говоря, минимальным. А имевшиеся материнские платы, как правило, не имели слота x16 PCI Express для видеокарты. С покупкой ATI ситуация поменялась, и теперь AMD тоже прониклась идеей выпуска готовых платформ вместо одиночных решений. В настоящий момент существует материнская плата от немецкого производителя Kontron в форм-факторе MiniITX на чипсете AMD 690. Материнская плата KT690/mITX относится к промышленной категории, но при этом обеспечивает впечатляющий уровень интеграции компонентов. Она позволила нам сравнить мобильную линейку Intel Core 2 Duo с процессорами AMD Turion 64 X2 на одинаковом наборе комплектующих.

Новый мобильный процессор будет производиться по 65-нм техпроцессу на основе архитектуры AMD64, но у него есть несколько компонентов, унаследованных от архитектуры Stars, которая используется процессорами Phenom. Среди улучшенных функций отметим интерфейс HyperTransport 3.0, который обеспечивает более высокую пропускную способность, чем Intel Front Side Bus, больший кэш L2 и более скоростной контроллер памяти DDR2, который теперь поддерживает SO-DIMM DDR2-800. Интерфейс HT может выключаться, если он не нужен. Процессор с кодовым названием Griffin будет, скорее всего, называться Turion 64 Ultra, он будет оснащён большими кэшами L2 (2x 1 Мбайт), которые по-прежнему независимы друг от друга. AMD решила следовать данному пути, поскольку процессор будет питаться от нескольких линий, предназначенных для подачи энергии на разные участки процессора и чипсета: по одной линии будет подаваться питание на вычислительные ядра, что позволит включать механизмы энергосбережения по отдельности для каждого, а третья линия будет питать основной контроллер памяти. Это позволяет платформе переводить одно или даже оба ядра в состояние C4 (deeper sleep), но встроенная видеокарта всё равно может получать доступ к оперативной памяти. Кроме того, технология энергосбережения "PowerNow!" теперь работает более тонко, она позволяет работать ядрам на полной частоте, а также ещё на семи других частотах, снижаясь до всего 1/8 тактовой частоты. Для диапазона частот 2,0-2,4 ГГц это равняется минимальной тактовой частоте 250-300 МГц. Кроме того, есть и состояния C1 и C3 (halt и deep sleep), которые дополнены состоянием C4, указанным выше.