Смекни!
smekni.com

по дисциплине " Технологические процессы микроэлектроники " на тему: Технологические процессы герметизации имс (стр. 14 из 22)

Защитный лак ПЭ-518 – терефталевоглицириновой смолы ТФ-4 в циклогексане; прозрачная жидкость от светло до темно-жёлтого цвета. Обладает термостойкостью в диапазоне температур от –60 до +100ºС. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 0,04. Удельное объёмное сопротивление равное в обычных условия 1014 Ом*см, после пребывание во влажной среде атмосфере в течение 48 часов снижается до 1012 Ом*см. Применяется для защиты p-nпереходов от воздействия влаги и воздуха.

Защитный лак КО-938В — раствор кремнийорганической смолы и толуола, модифицированный полиэфиром; жидкость коричневого цвета. Перед употреблением в лак добавляют сиккатив. Содержание сухого остатка равно 50%. Плёнка высыхает при 1500С в течение 30 мин. Адгезионная прочность 8*104 Н/м2. Электрическая прочность при 200С равна 75 кВ/мм, при 2000С — 40 кВ/мм, а после воздействия влажной атмосферы в течение 48 часов —50 кВ/мм. Удельное объёмное электрическое сопротивление при 200С равна 1014 Ом*см, а при 200 С — 1012 Ом*см. Диэлектрическая проницаемость на частоте 106 Гц при 20 С равна 4, а тангенс диэлектрических потерь при тех же условиях – 6*10-4 . Применяется для защиты p-n-переходов полупроводниковых приборов, работающих при температурах до 2000С, а также в качестве адгезионного подслоя для эластичные заливочные компаунды.

Кремнийорганический лак КО-961-п – раствор полиметилвинилфенолсилоксилазана в толуоле; бесцветная или светло-жёлтая жидкость без механических примесей. Содержание сухого остатка не превышает 57-63%. Плёнка высыхает при 200С в течение 60 минут. Электрическая прочность при 200С равна 85 кВ/мм, а при 1500С — 5 кВ/мм. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 1014 Ом*см, а при 1500С — 1012 Ом*см. Покрытия обладают хорошей влагостойкостью и высокими диэлектрическими характеристиками. Тангенс угла диэлектрических потерь – 0,003. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Лак легко воспламеняется: нижний температурный предел воспламеняемости насыщенных паров в воздухе 80С, а верхний 360С. Предельно допустимая концентрация паров лака в воздухе составляет 10–20 мг/м3.

Лак сульфон —раствор полисульфонамида на основе изофталеновой кислоты и 3,3-диаминодифенисульфона в диметилацетамиде или диметилформамиде; жидкость жёлтоватого цвета. Содержание сухого остатка не превышает 15%. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 1014 Ом*см, при 2000С — 1012 Ом*см, а при 48-часовом воздействии влаги (95%) и 550С — 1013 Ом*см. Электрическая прочность при 200С равна 50 кВ/мм. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 103 Гц при температуре 200С равен 0,02, а диэлектрическая постоянная при тех же условиях – 4. Применяется для защиты p-n-переходов полупроводниковых приборов, работающих в интервале температур от –60 до +200 С.

Лак «Пан» — 5%-ный раствор полинитрилоакрилата в диметилформамиде; прозрачная жидкость жёлтого цвета без механических примесей. Вязкость при 200С равна 80–150 сСт. Показатель преломления 1,43–1,44.

Эмаль АС–539 —суспензия пигмента свинцового сурика в растворе эпоксидной смолы, ярко-оранжевого цвета. Разбавляется ксилолом. Вязкость при 200С равна 90–100 сСт. Содержание сухого остатка 25%. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 1МГц и температуре 200С не превышает 0,025. Плёнка высыхает при 18-230С в течение 1 ч, а при 1300С – 4 ч. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 5*1014 Ом*см, а после пребывания во влажной атмосфере (98%) в течение 48 часов снижается до 1013 Ом*см. Электрическая прочность 20 кВ/мм. Влагонабухаемость плёнки в течение 48 часов при 18-23 С не превышает 1%. Эмаль устойчива к перепаду температур от –60 до + 125 С. Применяется для защиты полупроводниковых приборов и кристаллов с p-n-переходов от внешних воздействий в интервале температур от –60 до +150 С.

Эмаль КО-97— смесь кремнийорганического лака ФМ-34 и смолы БКМ-5 с добавлением пигментов и наполнителей. Вязкость при 200С равна 80-100 сСт. Содержание сухого остатка не превышает 48-58%. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 1014 Ом*см, а при 1700С — 1012 Ом*см, а после пребывания во влажной атмосфере снижается до 1011 Ом*см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 1 МГц при 200С равен 0,01, а при 1700С повышается до 0,015. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях соответственно равна 3,5 и 5,5. Влагонабухаемость не превышает 1%. Электрическая прочность 20 кВ/мм. Эмаль устойчива к перепаду температур от –65 до +1500С.

Эмаль ЭП-274 — суспензия пигментов в эпоксидном лаке ЭП-074. Для разбавления применяется смесь, содержащая 30% ацетона, 30% этилцеллозольва и 40% ксилола. Вязкость 80-100 сСт. Время высыхания плёнки при 1500С равно 1 ч. Содержание сухого остатка лежит в пределах от 35 до 45%. Применяется для окраски полупроводниковых приборов, эксплуатирующихся в условиях тропического климата, и выпускаются в двух цветов: серого и черного.

Эмаль РПЭ-401 — смесь кремнийорганического лака ФМ-ЗУ и раствора смолы БМК-5 в соотношении 5:1, в которую добавляют наполнители: 20% рутила, 20% кварца, 30% слюды и 30% талька. Плёнка высыхает при 2000С в течение 5 часов. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 1014 Ом*см, при 2000С — 1012 Ом*см, а после выдержки во влажной атмосфере (98%) – 2,8*1013 Ом*см.

Эмаль ЭС-50 — кремнийорганическая смола модифицированная телиэфирами и эпоксидными смолами, в которую в качестве наполнителя вводится рутил. Плёнка высыхает при 1800С в течение 2 часов. Удельное объёмное сопротивление при 200С равно 1014 Ом*см, при 2000С — 1012 Ом*см, а после выдержки во влажной атмосфере (98%) – 109 Ом*см.

Эпоксидные смолы.

Эпоксидными смолами называются олигомеры и полимеры, СН—СН содержащие в микромолекуле эпоксидные группы.

Эпоксидные смолы представляют собой группу искусственных смол, получаемых в результате реакции хлорированных глицеринов; с двухатомными или многоатомными фонолами в щелочной среде. Обычно для получения эпоксидных смол используют эпихлоргидрин или дихлоргидрин глицерина с резорцином или дифенилолпроданом. В первом случае получают резорциновые смолы, во втором - диановые, которые как менее токсичные и более дешевые получили наибольшее распространение. Молекулярная масса эпоксидных смол может меняться от нескольких сотен до нескольких тысяч в зависимости от соотношения в них исходных компонентов.

Эпоксидные смолы—это жидкие или низкоплавкие продукты легко растворимые во многих органических растворителях (ацетоне, толуоле, хлорированных углеводородах и др.), нерастворимые в воде и мало растворимые в спиртах. С увеличением молекулярной массы растворимость эпоксидных смол уменьшается. Неотвержденные эпоксидные смолы имеют ограниченное применение

Эпоксидные смолы, полученные взаимодействием эпихлоргидрина или дихлоргидрина с многоатомными фонолами, резорцином, анилином, аминами, гликолями, можно разбить на три основные группы: диэпоксидные, полиэпоксидные и алифатические диэпоксидные

К диэпоксидным относятся смолы на основе дифенилолпропана (ЭД-5, ЭД-6, Э-37), диаминодифенилметана (ЭМДА) фенолфталеина (ЭФФ) и азотсодержащие на основе анилина (ЭА), к полиэпоксидным – смолы на основе эпоксиноволаков (ЭН-5, ЭН-6), полифенолов (ЭТФ) и эпоксициануратные на основе циануровой кислоты (ЭЦ), а к алифатическим диэпоксидным – смолы на основе алифатических аминов (Э-181, ДЭГ-1, ТЭГ-1 МЭГ-1 и ЭЭТ-1).

В полупроводниковом производстве для приготовления различ­ных компаундов для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем широкое применение находят эпоксидные смолы ЭД-5, ЭД-6, Э-37, ЭЦ и Т-10.

Смола ЭД-5 — вязкая светло-коричневая жидкость, продукт конденсации дифенилолпропана (температура плавления 140— 142°С, содержание свободного фенола не более 4%) с эпихлоргидрином глицерина. Молекулярная масса 360—470. Температур» размягчения 0°С. Время отверждения с гексаметилендиамином при 120°С равно 10 мин. Содержит 20% эпоксидных групп и 2,5% летучих соединений. Мольное соотношение эпихлоргадрина и дифенилолпропана 5:1.

Смола ЭД-6 — прозрачная вязкая жидкость от светло-жёлто­го до светло-коричневого цвета, продукт конденсации дифенилолпропана и эпихлоргидрина в присутствии щелочи. Молекулярная масса 480—600. Температура размягчения 10° С. Содержит от 14 до. 18% эпоксидных групп и 1% летучих соединений. Мольное соот­ношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 2,5:1.

Смола Э-37—сиропообразная жидкость от светло-жёлтого» до темно-коричневого цвета, продукт взаимодействия дифенилол­пропана и эпихлоргидрина. Молекулярная масса 600—800. Тем­пература размягчения 50—70° С. Содержит от 11 до 17% эпоксид­ных групп, 0,5% летучих соединений и 0,005 ионов хлора. Мольное соотношение эпихлоргидрина и дифенилолпропана 1,2:1.

Смола ЭЦ — густой вязкий или твердый хрупкий материал от жёлтого до коричневого цвета, продукт конденсации цикличе­ского тримера циануровой кислоты с эпихлоргидрином. Молеку­лярная масса 400—600. Температура размягчения 70—800С. Со­держит 30% эпоксидных групп,- 1,5% летучих соединений, 5% хло­ра и 0,1% ионов хлора. Смола Т-10—прозрачный вязкий материал от жёлтого до -коричневого цвета, продукт модификации смолы ЭД-6 полиорга носилоксаном Молекулярная масса 300—700. Температура размягчения 60—70.°С. Содержит от 11,5 до 14,5% эпоксидных групп и 97% сухого остатка Применяется для приготовления заливоч­ных составов для изделий электронной техники, работающих в ин­тервале температур от —60 до +220° С. При комнатной темпера туре смола не токсична, а при 220°С огнеопасна Полностью растворяется в ацетоне.