Основные направления устойчивого развития предприятия в современных условиях (на примере ИП ЭПАМ Системз) (стр. 13 из 16)

Рисунок 3.4 - Расположение центров отверстий на координатной сетке ПП

Неметаллизированные монтажные отверстия следует располагать в зоне контактной площадки или, в необходимых случаях, - рядом с ней.

Диаметр монтажного отверстия выбирают в пределах 0,4...3,0 мм, и его конкретное значение зависит от диаметра вывода навесного элемента.

Слой металла на поверхности печатной платы, сформированный в определенном месте, может выполнять функцию экрана между элементами устройства. Этот слой металла может занимать большую площадь платы, и при групповой пайке, например, волной припоя, возможно газовыделение из диэлектрика и отслаивание слоя металлизации. Чтобы исключить этот негативный эффект, экраны выполняют с вырезами, равномерно распределенными по площади экрана (рисунок 3.5). Обычно площадь вырезов должна составлять не менее 50 % от общей площади экрана.

Рисунок 3.5 - Печатный экран с вырезами

Маркировка, наносимая на печатную плату, подразделяется на основную и дополнительную. Основная маркировка наносится обязательно и должна содержать:

- обозначение печатной платы или ее условный шифр;

- порядковый номер изменения чертежа, относящийся только к изменению проводящего рисунка;

- буквенно-цифровые обозначение в слоях МПП.

Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать:

- порядковый или заводской номер ПП или партии ПП;

- позиционное обозначение навесных элементов;

- цифровое обозначение первого вывода навесного элемента, точек контроля;

- обозначение положительного вывода полярного элемента (знак «+»).

Основная маркировка может выполняться способом, которым выполняется проводящий рисунок.

Дополнительная маркировка обычно выполняется краской.

По точности выполнения печатных элементов конструкции (проводников, контактных площадок и пр.) ПП делят на пять классов (таблица 3.10).

Таблица 3.10 – Наименьшие номинальные значения основных размеров элементов печатного монтажа для узкого места в зависимости от класса точности

Условные обозначения элементов печатного монтажа	Класс точности ПП
1	2	3	4	5
t, мм S, мм b, мм у = d/H	0,75 0,75 0,30 0,40	0,45 0,45 0,20 0,40	0,25 0,25 0,10 0,33	0,15 0,15 0,05 0,25	0,10 0,10 0,025 0,20

1-й и 2-й классы ПП применяют в случае малой насыщенности поверхности ПП дискретными элементами и микросхемами малой степени интеграции. 3-й класс ПП используется для микросхем со штыревыми и планарными выводами при средней и высокой насыщенности поверхности ПП элементами. 4-й класс ПП применяется при высокой насыщенности поверхности ПП микросхемами с выводами и без них, 5-й класс ПП - при очень высокой насыщенности поверхности ПП элементами с выводами и без них.

Ширину печатных проводников рассчитывают и выбирают в зависимости от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала, температуры окружающей среды при эксплуатации. Края проводников должны быть ровными, проводники - без вздутий, отслоений, разрывов, пор, крупнозернистости и трещин, так как эти дефекты влияют на сопротивление и др.

Расстояние между элементами проводящего ресурса (например между проводниками) зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условии эксплуатации и связана с помехоустойчивостью, искажением сигналов и короткими замыканиями.

Координатная сетка чертежа ПП необходима для координации элементов печатного рисунка (рисунок 3.6).

Рисунок 3.6 - Координатная сетка чертежа печатной платы

В узлах пересечений сетки располагаются монтажные и переходные отверстия. Основным шагом координатной сетки принят размер 2,5 мм в обоих направлениях. Если этот шаг не удовлетворяет требованиям*конкретной конструкции, можно применять шаг, равный 1.25 мм. При использовании МС и элементов с шагом выводов 0,625 мм допускается применение шага координатной сетки 0,625 мм. В случае необходимости применения координатной сетки с шагом, отличным от основных, предпочтительным является шаг, кратный основным шагам координатной сетки. При использовании микросхем зарубежного производства с расстояниями между выводами по дюймовой системе допускается использование шага координатной сетки, кратного 2,54 мм.

Диаметры монтажных и переходных отверстий должны соответствовать ГОСТ 10317-79 и выбираться из ряда 0,4; 0,5; 0,6; 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7; 1,8; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 3,0 мм.

Монтажные отверстия предназначены для установки МС и ЭРЭ, а переходные отверстия - для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Размеры ПП, если они специально не оговорены в ТЗ, определяются с учетом количества устанавливаемых элементов, их установочных площадей, шага установки, зон установки разъема и пр. Линейные размеры ПП рекомендуется выбирать по ГОСТу (таблица 3.11). Соотношение линейных размеров сторон ПП должно составлять не более 3:1.

Таблица 3.11 – Линейные размеры печатных плат

Ширина, мм	Длина, мм	Ширина, мм		Длина, мм
1	2	3		4
20	30	90		90
40	120
30	40	150 170
40	60
45	75	100		120
80	130
50	60 80	110		150 170
100 150	120		120 140
60	60 80 90 100 140		150
160		130		200
75	75 90		140		150 200
170		150		150,170,180,200
80	130		160		170,200
140		170		180,200,280
		200		360

Рассмотрим технологию изготовления данной платы. При изготовлении данной двусторонней печатной платы процессорного блока используется метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы используется фотохимический и электрохимический способы, поэтому метод изготовления называется комбинированным.

Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.

Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:

1) изготовление фотошаблонов и подготовка информации;

а) подготовка информации;

- разработка принципиальной схемы;

- трассировка;

- доработка файлов.

б) изготовление фотошаблонов.

2) резка заготовок;

3) изготовление базовых отверстий;

4) ламинирование;

5) экспонирование;

а) размещение фотошаблона;

б) экспонирование фоторезиста.

6) химическая обработка;

а) проявление;

б) травление;

в) удаление резиста.

7) прессование;

8) сверление отверстий;

9) металлизация отверстий;

10) химическая обработка;

а) нанесение резиста;

б) электролитическое нанесение меди;

в) оловянно свинцовое покрытие;

г) удаление резиста;

д) травление меди;

е) удаление припоя.

11) нанесение защитного покрытия

Рассмотрим более детально некоторые из этапов.

Заготовка из фольгированного стеклотекстолита или гетинакса покрывается слоем фоторезиста. Фоторезист – это высокомолекулярное соединение, которое изменяет свои свойства под действием ультрафиолетового излучения.

С одной стороны, смещение спектральной чувствительности в коротковолновую область спектра – это положительный момент, так как позволяет обходиться без темного помещения и работать при свете обычных ламп накаливания. С другой стороны, чувствительность к ультрафиолетовым лучам вызывает необходимость использования ртутных ламп в кварцевом баллоне, которые мене удобны в эксплуатации, чем обычные.

Под действием излучения происходит фотополимеризация слоя, в результате которой пропадает растворимость в обычных растворителях, поэтому после проявления на освещенных участках поверхности образуется защитный рельеф, а на затемненных – слой фоторезиста остается без изменения и в дальнейшем вымывается.

Экспонирование фоторезистов, нанесенных на поверхность фольгированного диэлектрика, производится через фотошаблон, в котором система прозрачных и непрозрачных участков образует требуемый рисунок проводников и контактных площадок. При последующем проявлении удаляется часть фоторезиста и образуется защитный рельеф, с рисунком и размерами, определяемыми фотошаблоном. При этом методе защитный слой фоторезиста сохраняется на пробельных участках, а проводники и контактные площадки остаются открытыми. Поскольку фотошаблон при подобном процессе соответствует позитивному изображению печатной платы (темные проводники на светлом фоне), то и сам метод называют позитивным.

После проявления рисунка схемы плату покрывают слоем лака для защиты от механических повреждений и направляют на сверление отверстий. Эта операция нарушает непрерывность процесса, так как сушка и задубливание лака занимают несколько часов. Затем сверлят переходные и монтажные отверстия и производят их химическое меднение. Далее следует удаление защитного слоя и гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия.