Принимаем gmin = 0,2. Тогда
Округляем его значение до целого числа
;2. Определяем LКР
Производим расчёт дросселя или выбираем унифицированный, принимая
L > LКР = 0,5 мГн
Определяем приращение тока дросселя
3. Находим значение емкостей
и . При определении задаёмсяЁмкость конденсатора Снпринимаем равной максимальному значению
или .Выбираем конденсатор типа К50-35 на номинальную ёмкость 220 мкФ и номинальное напряжение 25 В. Сн = 220 мкФ.4. Определяем:
Определяем максимальное напряжение на закрытом транзисторе
Максимальный ток
Выбираем транзистор КТ903А, имеющий следующие параметры:
; ; ; ;Принимаем коэффициент насыщения транзистора
Определяем мощность, рассеиваемую на транзисторе, и решаем вопрос о необходимости установки транзистора на радиатор.
5. Определяем значения токов и напряжений диодов VD1, VD2, VDp.
По напряжению, току и частоте преобразования fП выбираем из справочников тип соответствующего диода. Выбираем диод КД213В, максимальное обратное напряжение – 100 В, максимальный постоянный прямой ток – 3 А при ТК = + 125°С, UПР = 1 В.
Определяеммощности, рассеиваемые на нём
Определяем максимальное напряжение на рекуперационном диоде
; .Максимальное значение тока рекуперационного диода VDp определяется после расчета трансформатора, в результате которого находится максимальное значение намагничивающего тока IVD1 max.
6. Определяем токи первичной и вторичной обмоток трансформатора Т1
7. Определяем коэффициент передачи схемы управления по заданному значению коэффициента стабилизации:
Таким образом произведён расчёт силовой части импульсного преобразователя напряжения.
4.Конструктивный расчёт
4.1. Конструкция печатной платы
В предыдущем разделе была разработана принципиальная схема устройства вычислителя корректирующей информации. В этой главе необходимо разработать печатную плату, на которой будет производиться монтаж элементов указанных устройств. В настоящие время выпускают односторонние, двусторонние, многослойные и гибкие печатные платы. К гибким печатным платам следует отнести и гибкие печатные шлейфы и кабели. Существуют различные методы изготовления печатных плат.
Достоинством односторонних и двусторонних печатных плат являются простота и низкая трудоёмкость изготовления. В то же время этим платам присущи такие недостатки, как низкая плотность размещения навесных элементов, необходимость дополнительной экранировки, большие габариты и значительная масса.
Путём использования многослойных печатных плат можно существенно увеличить плотность монтажа путём добавления слоёв без заметного увеличения габаритов. Важным преимуществом многослойного печатного монтажа является размещение экранирующий слой может быть размещён между любыми внутренними слоями или на наружных поверхностях. Экранирующие слои могут быть соединены с конструктивными деталями рамы для улучшения теплоотвода. Многослойный печатный монтаж может быть защищён от механических повреждений и внешних воздействий путём нанесения дополнительного слоя диэлектрика. Однако основными преимуществами многослойного печатного монтажа являются экономия объёма при использовании узких и тонких токопроводящих металлических соединений и малогабаритных разъемов и потенциально высокая надёжность.
В тоже время многослойным печатным платам присущи следующие недостатки:
более жёсткие допуски на размеры по сравнению с допусками на размеры обычных печатных плат;
большая трудоёмкость проектирования;
необходимость специализированного технологического оборудования;
длительный технологический цикл и сложный процесс изготовления;
необходимость тщательного контроля практически всех операций, начиная с вычёрчивания оригиналов и кончая упаковкой готовой платы в промежуточную технологическую тару для передачи её в монтажный цех, причём визуальный контроль изделия труден или невозможен;
высокая стоимость;
низкая ремонтопригодность.
Однако в аппаратуре, для которой обеспечение минимальных габаритов и массы, а также максимально возможной надёжности является основным требованием, многослойные печатные платы незаменимы.
К числу важнейших свойств материалов, используемых для печатных плат, относятся хорошая технологичность, позволяющая легко переработать их в процессе производства, высокие электрофизические, физико-механические и физико-химические параметры, а также такие свойства, как устойчивость к воздействию ионизации, радиационная стойкость, способность работать в условиях вакуума. Материалы основания должны обеспечивать хорошую адгезию с токопроводящими покрытиями, минимальное колебание в процессе производства и эксплуатации.
Наиболее распространенными материалами при изготовлении печатных плат являются гетинакс и стеклотекстолит. Гетинакс представляет собой слоистый прессованный материал, состоящий из нескольких слоёв бумаги, пропитанной фенолоформальдегидной, крезолоформальдегидной либо ксинолоформальдегидной смолой или их смесями. Этот материал обладает высокой электрической прочностью и стабильностью диэлектрических свойств, хорошо поддастся механической обработке: расплавке, сверлению, точению, фрезерованию. Используется как электроизоляционный материал для печатных плат изготовляемый гальванохимическим способом.
Стеклотекстолит представляет собой слоистый пластик, состоящий из стеклоткани, пропитанной модифицированной фенолоформальдегидной смолой. Листовой стеклотекстолит поддаётся всем видам механической обработки, а также склеиванию.
Для изготовления многослойных печатных плат применяются главным образом фольгированные диэлектрики. Для фольгирования, как правило, используется медь, иногда алюминий и никель. Алюминий уступает меди из-за плохой паяемости. Основным недостатком никеля является его высокая стоимость. Среди фольгированных диэлектриков следует отметить фольгированный гетинакс, фольгированный текстолит, низкочастотный фольгированный диэлектрик, фольгированный армированный фторопласт.