Архитектура ЭВМ (стр. 6 из 6)
1, 5, 6, 7 –обозначают полупроводниковые интегральные микросхемы
2, 4, 8 – гибридные микросхемы
3 – пленочные, вакуумные, керамические интегральные микросхемы
· Второй элемент – обозначает подгруппу и вид микросхемы, состоит из двух букв (см. в справочнике).
· Третий элемент определяет порядковый номер разработки серий и состоит из двух (от 00 до 99) или трех (от 000 до 999) цифр.
· Четвертый элемент – обозначает порядковый номер микросхемы данной серий и состоит из одной или нескольких цифр.
3.5.4 К этим основным элементам обозначения микросхем могут, добавятся и другие классификационные признаки:
Дополнительная буква в начале четырех элементов обозначения обозначает особенность конструктивного исполнения:
· Р – пластмассовый корпус типа ДИП.
· А – пластмассовый планарный корпус
· Е – метало полимерный корпус типа ДИП.
· С – стеклокерамический корпус типа дип.
· И – стеклокерамический планарный корпус
· К – керамический безвыводной корпус
3.5.5 В начале обозначения для микросхем используемых в условиях широкого применения приставляется буква «К»
В серии безкорпусных полупроводниковых микросхем начинаются с цифры «7», а безкорпусные аналоги корпусных микросхем обозначаются буквой «Б» перед указателем серии.
Через дефис после обозначения указывается цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения:
· 1 – с гибкими выводами
· 2 – с ленточными (пучковатыми) выводами, в том числе на полиамидных носителях
· 3 – с жесткими выводами
· 4 – на обшей пластине (не разделенный)
· 5 – разделенные без потери ориентировки, наклеенные на пленку
· 6 – с контактными площадками без выводов
Пример:
К Р 1 34 ЛА 2
1 2 3 4 5 6
1 – характер применения (широкий).
2 – тип корпуса (пластмассовый).
3 – группа по конструктивно технологическому исполнению (полупроводниковый).
4 – порядковый номер серии.
5 – функциональное назначение.
6 – номер разработки в серии.
| Марка | Расшифровка |
| К155КП1 | Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, Прочие, № разработки 1 |
| К155ЛД1 | Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, элемент или-не/или, № разработки 1 |
| К155РП1 | Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 55, ассоциативное запоминающее устройство, прочие, № разработки 1. |
| КР581 | Полупроводниковая интегральная пластмассовая микросхема широкого применения, № серии 81. |
| К589ИК01 | Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 89, ИК-комбинированная, № разработки 01. |
| КА537РУ10Б | Микросхема широкого применения, пластмассово-планарный корпус с односторонними выводами, полупроводниковая, серия 37, оперативное запоминающие устройство № разработки10Б. |
Раздел IV. Материнские платы
4.1 Материнская плата- это центральная комплексная печатная плата представляющая электронно-логическую связь между всеми устройствами входящих в состав ПК.
4.1.1 Основные характеристики материнской платы:
1) Поддерживаемые процессоры.
Каждый процессор характеризуется определенным набором параметров.
Важнейшим является:
· тактовая частота – внутренняя внешняя,
· напряжение питания одно или несколько,
· Разъемы подключения (SLOT, SOCKET).
2) Чипсет. В настоящее время на материнских платах используются самые разные чипсеты, которые влияют на производительность материнской платы и ее функциональные возможности.
3) Системные шины и частотные параметры, с помощью существующих перемычек на плате или средствами BIOS можно установить тактовые частоты процессора и его шины (FSB), внутреннюю для процессора и кэш-память L1 L2.
4) Объем и тип внешней кэш-памяти.
· L1 (кеш. память 1 уровня=32 или 64 кб)
· L2 (внешняя кеш. память от 133 мб. И выше)
· L3 (внешняя память 256-512 мб.)
5) Объем тип и количество разъемов оперативной памяти.
Вся память делится на SIMM и DIMM.
DIMM делится на DDR1, DDR2, DDR3.
Количество разъемов от 1 до 4.
Объем от 512 мб. до 4 гб.
6) Количество, типы разъемов для плат контроллера: USB (– универсальная последовательная шина.), AGP (шина для видеокарт. Пропускная способность 1066 Мбит/c.), PCI (локальная шина, имеющая повышенную частоту служит для подключения внешних устройств. Пропускная способность 264 Мбит/c.) и т. д.
7) Конструктивная особенность платы, размеры, способ крепления, расположение элементов, слотов, внешних устройств.
4.2 Форм- факторы
Форм- факторы мат. платы- стандарт, определяющая место применения, расположение на ней портов ввода вывода.
4.2.1 Классификация материнских плат:
1) Вертикальные
АТ:
· FULL
· BABY
ATX:
· MINI
· MICKRO
2) Горизонтальные
· -LPX
· -NLX – Low profile
Разработаны следующие модификаций материнской платы АТХ:
· Mini-ATX
· Micro-ATX
· Flex-ATX
Эти модификаций отличаются друг от друга размерами количеством слотов расположением элементов и т.д.
4.2.2 Накопители.
На платах расположены разъемы для подключения накопителей:
· Жесткий диск (винчестер)
· CD -диск.
4.2.3. BIOS
Базовая система ввода-вывода (BasicInput-OutputSystem, BIOS) является важной частью процедур любого ПК, которая хранится в отдельном чипе материнской платы. По своей сути BIOS является посредником между компьютерным «железом» и операционной системой. Без BIOS операционная система не смогла бы связываться с «железом» и управлять им.
4.2.4. На плате так же имеются разъемы для подключения вентиляторов от 2-3 до 6-8. Через некоторые разъемы можно управлять скоростью вращения вентилятора. В итоге мат. плата объединяет все устройства входящие в состав компьютера, напрямую к ней подключены: процессор, оперативная память, видео карта, накопители, карты расширения.
1 – Южный мост
2 – Набор чипсетов
3 – Socket
4 – Северный мост
5 – Диоды
6 – Набор конденсаторов
7 – Разъёмы IDE
8 – Разъёмы PCI
9 – Разъём для батарейки BIOS
10 – BIOS
11 – Джампер
12 – Разъём для блока питания
13 – Floppy
14 – Разъёмы для ОЗУ DIMM
15 – Разъём AGP
16 – Разъёмы для подключения мыши
