Смекни!
smekni.com

Изготовление печатного модуля средствами САПР конструкторско-технологического назначения (стр. 2 из 3)

a*b =90*45 мм

Печатную плату изготавливаем из стеклотекстолита толщиной 2 мм. На рисунке показаны габаритные размеры печатной платы.

Рисунок 2.3 – Габаритные размеры печатной платы


3. Конструкторско-технологическое проектирование печатного модуля с применением САПР конструкторско-технологического назначения

Одним из результатов выполнения первого рассчетно-графического задания является формирование графического изображения схемы электрической. Опираясь на полученный результат, необходимо после верификации схемы, которая в свою очередь выполняется по команде Utils/Erc, произвести генерацию списка соединений.

3.1 Формирование списка соединений

Список соединений включает в себя информацию о соединении вывода компонента с определённой цепью. Данная информация используется при упаковке схемы на печатную плату, то есть при размещении корпусов компонентов на монтажно-коммутационном поле. Список соединений формируется после выполнения команды Utils/GenerateNetlist, предварительно подключив необходимую нам библиотеку(Library/Setup).

Для того, чтобы оптимально разместить элементы на монтажно-коммутационное поле, необходимо сформировать так называемую таблицу смежности компонентов, которая включает в себя количество электрических связей между последними.

Таблица 3.1– Таблица смежности

0 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1 0 1 0 1
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2
0 1 0 0 1 0 0 1 1 1 0 1 1 1 0 1 2
0 0 0 1 0 0 1 1 1 0 1 0 1 0 1 1
0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0
0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1
0 0 0 1 1 1 0 1 0 0 0 1 1
0 0 0 0 0 1 0 1 1 0 0 2
0 0 0 0 1 1 0 0 0 0 1
0 1 1 1 1 1 0 0 1 1
0 1 0 1 0 0 0 1 1
0 0 1 0 0 2 1 1
0 1 1 1 0 0 0
0 0 0 0 1 1
0 1 1 0 0
0 0 0 0
0 0 0
0 2
0

После настройки конфигурации и определения всех параметров проекта можно приступать непосредственно к разработке печатной платы, открыв приложение PCB. В последнем перед размещением компонентов на плату устанавливаем шаг сетки рабочего поля, - 1.25 мм, так как компоненты имеют планарные выводы. Затем в слое Board рисуем контур печатной платы. Поскольку у нас уже существует принципиальная электрическая схема, то производим упаковку схемы на печатную плату. Последнее производится с помощью команды Utils/LoadNetlist, загрузив файл списка соединений печатной платы, который был сформирован в графическом редакторе Schematic. Теперь размещаем компоненты на монтажном поле в соответствии с созданной нами ранее таблицы смежности. Результат данной работы представлен на рисунке 3.1

Рисунок 3.1 – Размещение компонентов на монтажном поле

3.2 Автоматическая трассировка схемы

Сохранив полученный результат, открываем закладку Route, где выбираем необходимый нам трассировщик, в данном случае использовался QuickRoute. Полученный результат отрассированого печатного модуля можно редактировать для его оптимизации. В данном случае некоторые трассы прокладывались вручную для уменьшения количества слоёв. Для этого удалялись уже существующие трассы между некоторыми компонентами и создавались новые, таким образом добились однослойной печатной платы, что упрощает её конструкцию, а естественно и уменьшает затраты на производство. На рисунке 3.2 представлен графический вид отрассированного печатного модуля.


Рисунок 3.2 – Графический вид оттрассированной печатной платы.

3.3 Верификация печатного модуля

После визуального контроля на ошибки и недочеты печатного модуля производим верификацию последнего средствами САПР. Для этого в PCB в закладке Utils выбираем функцию DRC. Результат данной проверки представлен ниже

Сообщения об ошибках заносяться в файл *.erc :

ACCEL Design Rule Check Report

Rl7.drc:

Design Clearances (in mm):

-------------------------------

Silk Screen Clearance: 12.0mil

Hole-Hole Clearance: 13.0mil

Board Edge Clearance: Not Defined

Layer Clearances (in mm):

Layer Name Pad-Pad Pad-Line Line-Line Pad-Via Via-Line Via-Via

Top 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300

Bottom 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300 0.300

Net Class Clearances (in mm):

-------------------------------

Net Class Name Pad-Pad Pad-Line Line-Line Pad-Via Via-Line Via-Via

Net Clearances (In mm):

-------------------------

Net Name Pad-Pad Pad-Line Line-Line Pad-Via Via-Line Via-Via

Net Class To Net Class Clearances (in mm):

--------------------------------------------

Net Class Names Pad-Pad Pad-Line Line-Line Pad-Via Via-Line Via-Via

Area Checked:

-------------

DRC Extents: Entire Workspace

DRC Report Options:

-------------------

Net List Compare: Off

Clearance Violations: On

Text Violations: On

Net List Violations: On

Unrouted Nets: On

Unconnected Pins: On

Net Length Violations: On

Silk Violations: On

Copper Pour Violations: On

Plane Violations: On

Component Violations: On

Drill Violations: On

DRC Summary:

Netlist:

Errors: 5

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Clearance:

Errors: 20

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Unrouted Nets:

Errors: 3

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Unconnected Pins:

Errors: 6

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Net Length:

Errors: 0

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Silk Screen:

Errors: 77

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Text:

Errors: 0

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Width:

Errors: 0

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Copper Pour:

Errors: 0

Warnings: 0

ACCEL Design Rule Check Report

Ignored Errors: 0

Plane:

Errors: 0

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Component:

Errors: 0

Warnings: 0

Ignored Errors: 0

Drilling:

Errors: 6

Warnings: 0

IgnoredErrors: 0


4. Автоматизированная технологическая подготовка производства средствами САПР конструкторско-технологического назначения

Для получения управляющей программы на ЧПУ используют ПЕОМ, програмно совместную IBM PC, операционную систему Windows 95/98/NT/2000.

4.1 Полученная управляющая программа для работы на ЧПУ:

G04*

G04 File: RL7.TOP, Tue Jan 08 23:17:28 2008*